面對全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)大爆發(fā)，不僅臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年訂單能見度明顯拉升，由于現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片解決方案大量采用8吋晶圓產(chǎn)能，挹注兩岸8吋晶圓代工廠產(chǎn)能利用率滿載，紛喊出8吋廠產(chǎn)能將一路滿載到2018年底，甚至部分晶片業(yè)者預(yù)期8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求趨勢恐延續(xù)3年，兩岸晶圓廠臺積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯及華虹半導(dǎo)體可望持續(xù)受惠，尤其是老字號晶圓廠聯(lián)電逐漸擁有浴火重生的籌碼。

全球科技大廠及各國電信營運(yùn)商紛投入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，光是大陸二、三級城市的地方政府單次標(biāo)案，對臺系IC設(shè)計(jì)公司晶片采購規(guī)模便高達(dá)好幾百萬顆，放眼全球各國政府持續(xù)投資物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)，光是標(biāo)案市場便足以讓物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求呈現(xiàn)逐年大增的榮景。